[IT NEWS] "반도체 융합 시대 열린다"…글로벌 테크 코리아 2021 개막
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"반도체 융합 시대 열린다"…글로벌 테크 코리아 2021 개막 기술이 새로운 가치 제공할 시기 전자산업계 패러다임 변화 강조
<산업통상자원부 주최, 한국산업기술진흥원과 전자신문사 주관의 글로벌 테크 코리아 2021이 6일 서울 강남구 코엑스에서 온라인 생중계로 열렸다. 경계현 삼성전기 사장이 더 나은 일상을 위한 유기적 활동을 주제로 기조연설을 하고 있다. 이동근기자 foto@etnews.com> '반도체 융합 시대'가 다가온다. 로직과 메모리 등 각각 성격이 다른 복수의 이종 반도체가 하나의 패키지로 통합되고 궁극적으로는 한 웨이퍼 상에 구현될 것이란 전망이 나왔다. 코로나19 이후 빨라진 디지털 전환과 함께 반도체 기술에도 큰 패러다임 변화가 일 것이란 분석이다. 경계현 삼성전기 사장(대표이사)은 6일 서울 코엑스에서 개막한 '글로벌 테크 코리아 2021' 기조연설에서 5G·클라우드·인공지능(AI) 확산으로 고성능 반도체를 구현하기 위한 기술이 개발되고 있다면서 “로직과 메모리를 하나의 칩으로 패키징하는 단계를 넘어 수동 부품들이 기판 속 내장되는 기술이 등장할 것”이라고 말했다. 일반적으로 부품들은 반도체 패키징 위에 실장됐다. 그러나 고성능 수요 확대와 경량화, 박막 요구에 따라 패키징 기술 중요해지고 여러 부품들이 통합되는 방향으로 발전하고 있다. 김진국 SK하이닉스 부사장(CTO)은 더 나아가 로직과 메모리가 하나의 웨이퍼 상에서 함께 구현되는 '융합 메모리' 시대가 열릴 것이라고 예고했다. 현재 한 개 반도체 패키지 안에 중앙처리장치(CPU)와 메모리가 동시 적용된 '프로세스 인 메모리(PIM)'를 넘어 궁극적으로 하나의 웨이퍼 안에 로직과 메모리를 구현하는 '컴퓨팅 인 메모리(CIM)' 개발에 나서겠다고 밝혔다. 김진국 부사장은 “결국 CPU와 메모리가 얼마나 가까이에 있느냐에 따라 컴퓨팅 성능 향상이 결정된다”면서 “가까운 장래에 비욘드 메모리 시대를 열어줄 CIM 기술을 구현해낼 것”이라고 강조했다. 자세한 내용은 전문 출처로 이동해주세요 :) |
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